실리콘랩스는 제4회 연례 Works With 개발자 컨퍼런스에서 임베디드 IoT 기기를 위해 특별히 설계된 차세대 시리즈 3(Series 3) 플랫폼을 발표했다. 22나노미터(nm) 공정 노드로의 전환을 통해, 새로운 실리콘랩스 시리즈 3 디바이스는 업계 최고의 컴퓨팅, 무선 성능, 에너지 효율성과 함께 SoC 상에서 최고 수준의 IoT 보안을 제공하도록 설계될 예정이다. 실리콘랩스는 개발자와 기기 제조사가 제품 설계를 간소화 및 가속화할 수 있도록 개발자 도구 모음인 심플리시티 스튜디오의 차기 버전도 발표했다. 시리즈 3을 포함한 실리콘랩스의 전체 포트폴리오를 지원하는 심플리시티 스튜디오 6은 개발자들이 시장에서 가장 선호되는 통합 개발 환경(IDE)을 활용하는 동시에 실리콘랩스의 생산성 도구를 활용할 수 있도록 지원한다. 매트 존슨 실리콘랩스 CEO는 "시리즈 3 플랫폼은 더욱 연결된 세상을 만드는 데 필요한 개발 유연성을 지원하고 더 많은 인텔리전스를 에지에 적용할 수 있도록 개발됐다"며 "시리즈 3은 개발자와 기기 제조사가 당면한 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 향후 10년간의 요구 사항도 충족할 수 있도록 설계됐다"고 밝혔다. 초기 시리즈 1과 현재
실리콘랩스는 대용량 내장 메모리와 보안 기능을 갖춘 FG25 서브-GHz SoC 제품을 출시했다고 16일 밝혔다. 새로운 FG25 SoC는 와이선(Wi-SUN)과 같은 저전력 광역망이나 그 밖에 다른 독자적 서브-GHz 프로토콜을 위한 플래그십 SoC 제품으로서, 강력한 ARM Cortex-M33 프로세서와 실리콘랩스의 SoC 제품들 중에서 가장 큰 용량의 메모리를 결합했다. FG25 SoC는 원거리 저전력 전송에 이상적인 SoC 제품이며, 실리콘랩스 EFF01 프런트 엔드 모듈과 함께 사용될 경우 고층 건물들이 밀집한 도심지 환경에서도 데이터 손실을 최소화하면서 최대 3킬로미터까지 데이터를 전송할 수 있다. 수십만 노드에 이르는 규모로 확장이 용이하고 높은 수준의 보안을 제공하므로 스마트 시티와 원거리 IoT에 사용하기에 이상적이다. FG25는 또한 와이선 FAN 1.1에 도입된 직교 주파수 분할 다중화(OFDM) 변조를 지원하는 실리콘랩스의 첫 번째 제품이다. OFDM은 최대 3.6Mbps의 높은 데이터 대역폭을 지원하므로, FG25가 서브-GHz 와이선 애플리케이션에서 긴 거리, 높은 쓰루풋, 낮은 지연시간을 실현할 수 있게 해준다. FG25 SoC는